匠心·建造
伴随全球化、数字化时代的进程，半导体产业作为国家战略性新兴产业，已然成为社会科技发展的基础，亦是推进我国数字经济和智能制造发展的重要组成部分。所谓半导体（ semiconductor），指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体行业按照国际标准分为集成电路、分立器件、传感器、光电子器件四个部分。
半导体产业链包括上游、中游和下游。上游是制造半导体所需的基础工具、原材料和设备；中游是制造半导体的过程，主要包括集成电路（IC）设计、集成电路制造和封装测试三个环节；下游是将集成电路应用于 PC、汽车、手机、物联网等领域。
据悉，2023中国半导体材料产业发展峰会于10月15日在山东省德州市举办，本次峰会以“协同创新、共谋发展”为主题，展示了我国半导体产业的最新成果，并通过完善产业链条，为半导体产业发展提供强有力保障。根据CINNO Research公布的关于中国大陆半导体设备厂商市场规模最新统计数据来看，2023年上半年，中国大陆半导体设备厂商前十大公司营业收入合计超过160亿元，同比增长39%。
可见，半导体产业是数字经济的核心，是现代化产业体系的基石，它的高速增长为我国经济结构升级优化提供了重要机遇，也成为衡量我国现代化程度和综合国力的重要标志。
建设半导体产业基地，发挥空间的最大价值，是弘韬建设一直以来的目标。上海弘韬建设发展有限公司具备建筑工程施工总承包一级等多项总承包资质及专业承包资质，是上海领先的建筑产业综合服务商。
弘韬建设把握机遇，助力半导体产业基地建设发展，具备地基基础工程专业承包一级和钢结构工程专业承包二级等资质，确保项目完成的优质高效及设计的精确呈现。
▼弘韬集团半导体产业新建及整修精品项目▼
台积电（南京）12吋晶圆厂与设计服务中心
地址：江苏省南京市浦口经济开发区紫峰路16号
参建工程：一期幕墙工程
台积电是全球集成电路制造产业的领军企业。台积电（南京）有限公司成立于2016年，位于南京浦口经济开发区，是台积电独资设立的子公司，生产12英寸晶圆，同时成立南京设计服务中心，以最先进的芯片设计技术服务客户。
据悉，该项目不仅仅是南京第一座12吋厂，更是中国大陆首座16纳米技术的晶圆厂。建筑面积约32万平米，总投资达30亿美元，创下了台积电晶圆厂中建厂速度最快、量产最快、获利最快等多项记录。
弘韬建设负责了该项目一期幕墙工程，助力半导体生态系统链在南京的落地呈现，推动半导体产业蓬勃健康发展。
中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目
地址：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
参建工程：三标段桩基工程
绍兴中芯集成电路制造股份有限公司以晶圆代工为起点，向下延伸到模组封装，为功率、传感和传输等领域的半导体产品公司提供完整生产制造平台。
中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目是省重点建设项目和省重大产业项目，总投资58.8亿元，用地217亩，新建厂房面积约14.5 万平米，引进一条集成电路8英寸芯片制造生产线和一条模组19.95亿颗封装生产线，是实现“千亩万亿”平台的重要基石。
弘韬建设负责了该项目三标段桩基工程，凭借深厚的技术实力和管理经验，助力未来中国特色工艺集成电路核心基地的崛起。
积塔半导体有限公司特色工艺生产线建设项目（二阶段）
地址：上海市浦东新区临港重装备产业区I02-02地块
参建工程：二标段钢结构安装工程
积塔半导体是国内最早从事汽车电子芯片、IGBT芯片制造的企业，其BCD、IGBT/FRD、SiC器件等芯片产品，广泛应用于汽车电子、工业控制、电源管理、以及轨道交通、智能电网等市场。
积塔半导体特色工艺生产线建设项目（二阶段）位于临港新片区重装备产业区，总建筑面积22万平方米，总投资近360亿元。该项目致力于全面提升国内芯片制造技术能级，解决高端汽车芯片制造的技术难题，预计于2023年底生产线达产。
弘韬建设负责了该项目二标段钢结构安装工程，积极支持临港新片区建设，为推动国产芯片产业发展作出更大贡献。
弘韬建设历经二十余年蓬勃发展，坚持建筑工程为核心业务版块，提供建筑产业系统化、标准化、多元化的一站式服务，为实现“领跑本土建筑，跻身世界前列”的愿景蓝图而不断向前。
上海弘韬建设发展有限公司始创于1997年，具备建筑工程施工总承包一级等多项总承包资质及专业承包资质，广涉EPC、装饰装修、机电安装、市政公用、钢结构、地基基础等众多工程领域。公司立足建筑产业，以品牌竞争力为核心支撑，以数字化建设与产业互联网为发展引擎，为客户提供具有持续价值创造力的综合服务方案，致力于成为一家现代化的城市空间营造商。
